先进封装芯片有哪些主要技术?1、综上所述，先进封装芯片的主要技术包括5D/3D封装、扇出封装、系统级封装和混合键合等。这些技术各具特色，能够满足不同领域对高性能、高密度、小型化封装的需求。2、热压键合工艺技术是一种高精度、高可靠性的半导体芯片封装技术。以下是该技术的详解：技术原理：热压键合工艺