先进封装芯片有哪些主要技术?综上所述，先进封装芯片的主要技术包括5D/3D封装、扇出封装、系统级封装和混合键合等。这些技术各具特色，能够满足不同领域对高性能、高密度、小型化封装的需求。以下是几种主要的先进封装技术：FOWLP：技术特点：基于WLCSP技术，通过在裸片上切割和重新配置实现小型、高效封