一文看懂先进封装行业1、先进封装技术与传统封装的主要区别在于互联方式，传统封装采用焊线方式，而先进封装则采用更复杂、多维的互联方式，例如倒装焊、焊球阵列等，以提高I/O密度、互联密度和电性能。先进封装主要构成元素包括BUMP（凸块）、RDL（重新布线层）、Wafer和TSV（硅通孔技术）。2、根据