先进封装龙头股有哪些1、先进封装龙头股主要包括以下几家公司：文一科技（600520）：主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备及相关产品。主要产品：半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统等。2、主要芯片封测龙头股韦尔股份：主营业务